宍戸厚 教授ほかは、やわらかい素材の形状解析機能を持つ折り曲げ耐久試験機を共同開発し、この装置を用いて、有機ELスマートフォン向けの高分子フィルムの開発を効率化する手法を開発したことが日経産業新聞で紹介されました。

掲載紙

• ■掲載紙：日経産業新聞
• ■掲載日：2020年4月30日
• ■掲載面：第4面
• ■内容　：有機ELスマホ向け素材の開発を効率化手法を開発
  　　　　　模擬試験で形状予測

関連情報

宍戸研究室（http://www.polymer.res.titech.ac.jp/）